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蔡司推出采用改进光源和光学技术的Xradia 610和620 Versa
发布日期:2019-09-11 09:26:55

        蔡司推出了ZEISS Xradia Versa系列的两款新型先进型号:蔡司Xradia 610和620 Versa X射线显微镜通过对完整样品的更快的非破坏性成像而不会牺牲整个功率和kV范围内的分辨率和对比度。

  世界领先的研究人员和科学家依靠蔡司Xradia Versa显微镜的远距离(RaaD)特征分辨率,确保在更长的工作距离内保持最高分辨率,以产生卓越的科学见解和发现。如今,技术进步的快速发展需要能够跟上步伐的快速分析仪器。 ZEISS Xradia 600系列Versa专为应对这一挑战而设计。

  X射线计算机断层扫描中的两个最大挑战是即使在长工作距离下也能保持大样本尺寸的分辨率,同时最大化分辨率和X射线通量以获得更大的吞吐量。这两种仪器都可以应对这些挑战:它们提供了高功率的X射线源,可以显着提高X射线通量。这导致更快的层析成像扫描,因此吞吐量提高了两倍 - 而不会影响空间分辨率。

  为高级研究和工业领域的广泛应用领域带来的好处

  学术共用设施以及工业客户将从这些新型多功能仪器的更快图像采集中获得最大价值。通过为更多具有不同要求的用户提供服务并提高仪器利用率,这些设施将使每个人都可以访问显微镜并加速他们的研究和发现。

  RaaD功能使研究人员能够在受控环境中非破坏性地表征材料的3D微观结构,以了解不同因素(如加热或压缩)的影响(原位实验)。 ZEISS Xradia 600系列Versa提供了能源材料形态及其在工作条件下的行为的见解。 RaaD技术允许以高分辨率对完整的电池单元进行成像 - 在数百次充电循环中实现老化效应的纵向研究。

  在电子和半导体行业,用户通常对工艺开发,产量改进和先进半导体封装的结构分析进行结构和失效分析。

  在增材制造工业中,典型的X射线显微镜应用包括研究粉末床中颗粒的详细形状,尺寸和体积分布,以确定适当的工艺参数,以及内部结构的表面粗糙度分析,这是其他方法无法获得的。

  在原材料行业,新型ZEISS Xradia Versa X射线显微镜为数字岩石模拟,基于实验室的衍射对比层析成像(LabDCT)以及更快运行时间的多尺度成像提供最准确的3D纳米级支持。

  在生命科学方面,ZEISS Xradia 600系列Versa可实现更快,更高分辨率的成像,使研究人员能够研究软组织,如神经组织,血管网络,细胞结构,韧带,神经;矿化组织如骨头;和植物结构,如根和细胞结构。

  蔡司X射线显微镜旨在通过未来的创新和发展进行升级和扩展,以保护我们客户的投资。这确保了显微镜功能随着前沿技术的进步而发展。从蔡司Xradia Context microCT到ZEISS Xradia 500/510/520 Versa,现在添加了ZEISS Xradia 610/620 Versa,用户可以将他们的系统现场转换为最新的X射线显微镜。