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蔡司工业CT三维成像原理
发布日期:2023-12-19 16:36:32

   X射线在穿透物体过程中会与物体内的原子进行相互作用(包括光电效应、康普顿效应、电子对效应等)而发生衰减。简单来讲,组成物体的原子序数越大(密度越大)、厚度越大,X射线的衰减越大,穿透能力越弱,反之亦然。

蔡司工业CT

  与可见光不同,很难对X射线进行折射和聚焦,可以认为X射线沿直线传播。X射线成像时的空间分辨率,主要依赖X射线源的焦点尺寸、探测器的探元尺寸以及样品位置的距离关系确定。在放大比(M=L/S)的基础上,引入X射线源的焦点和探测器的探元尺寸两个参数,即可通过公式计算空间分辨率。美国工程制造协会在E1441-00 ASTM文件上首次定义了有效射束宽度的概念,简记为BW。空间分辨率=BW的一半。

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  蔡司工业CT三维体素重建

  CT的全称是Computed Tomography,即计算层析技术,通过X射线源、工件和探测器三者之间的相对运动,采集一系列不同角度的样品透视投影图(通常叫DR,Digital Radiography),再通过三维重建算法可获得样品内部的一系列虚拟切片图,完成三维结构重建。CT技术的核心是由投影数据重建图像,其实质是由扫描所得的投影数据(DR)反求出成像平面上每个点对X射线的衰减系数值。