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发布日期:2022-08-23 10:01:28
加装飞秒激光系统的蔡司双束电镜Crossbeam Laser工作流程
LaserFIB工作流程助力您实现高分辨率成像和高通量分析
快速到达感兴趣的深埋位置,进行跨尺度的关联工作流程,通过大体积分析获得更好的样本代表性,并执行三维成像和分析。为您的蔡司双束电镜Crossbeam系列加装飞秒激光系统,大幅度提升样品制备效率。
快速实现深埋结构的表征。
制备超大截面(宽度和深度可达毫米级)。
通过飞秒激光系统在真空环境中对样品进行加工,有效避免热效应对样品的损伤。
激光加工在独立的舱室内完成,不会污染电镜主舱室和探测器。
可与三维X射线显微镜进行关联,精准定位深埋在样品内部的感兴趣区域(ROI)。
1. 执行激光加工的设置步骤
将样品装载到样品夹上并传送到双束电镜主舱室
导入、覆盖和对齐蔡司关联工作区的三维 X 射线数据或二维光学显微镜图像等
找到您的感兴趣区域,获取参考图像

2. 对齐扫描电镜和激光坐标
使用SEM扫描四个样品架基准点以锁定样品和SEM坐标
将样品运送到集成飞秒(fs)激光室
使用飞秒激光扫描四个样品架基准点以锁定样品和激光坐标
SEM和激光坐标现已对齐

自上而下的SEM视图

横截面SEM视图
3. 加工大量材料
绘制您的激光图案
曝光您的激光图案
以优于2μm的目标精度快速去除大量材料

FIB抛光横截面SEM视图

横截面,显示缺陷的细节
4. 将样品传送到双束电镜主舱室,让您的双束电镜继续工作
已经能够观察到微结构细节
根据高分辨率成像的需要执行FIB抛光
使用新颖的工作流程创建TEM和原子探针样品
通过即时SEM反馈,快速优化激光方案