加装飞秒激光系统的蔡司双束电镜Crossbeam Laser工作流程

　　LaserFIB工作流程助力您实现高分辨率成像和高通量分析

　　快速到达感兴趣的深埋位置，进行跨尺度的关联工作流程，通过大体积分析获得更好的样本代表性，并执行三维成像和分析。为您的蔡司双束电镜Crossbeam系列加装飞秒激光系统，大幅度提升样品制备效率。

　　快速实现深埋结构的表征。

　　制备超大截面(宽度和深度可达毫米级)。

　　通过飞秒激光系统在真空环境中对样品进行加工，有效避免热效应对样品的损伤。

　　激光加工在独立的舱室内完成，不会污染电镜主舱室和探测器。

　　可与三维X射线显微镜进行关联，精准定位深埋在样品内部的感兴趣区域(ROI)。

　　1. 执行激光加工的设置步骤

　　将样品装载到样品夹上并传送到双束电镜主舱室

　　导入、覆盖和对齐蔡司关联工作区的三维 X 射线数据或二维光学显微镜图像等

　　找到您的感兴趣区域，获取参考图像

　　2. 对齐扫描电镜和激光坐标

　　使用SEM扫描四个样品架基准点以锁定样品和SEM坐标

　　将样品运送到集成飞秒(fs)激光室

　　使用飞秒激光扫描四个样品架基准点以锁定样品和激光坐标

　　SEM和激光坐标现已对齐

　　自上而下的SEM视图

　　横截面SEM视图

　　3. 加工大量材料

　　绘制您的激光图案

　　曝光您的激光图案

　　以优于2μm的目标精度快速去除大量材料

　　FIB抛光横截面SEM视图

　　横截面，显示缺陷的细节

　　4. 将样品传送到双束电镜主舱室，让您的双束电镜继续工作

　　已经能够观察到微结构细节

　　根据高分辨率成像的需要执行FIB抛光

　　使用新颖的工作流程创建TEM和原子探针样品

　　通过即时SEM反馈，快速优化激光方案