近年来，蔡司凭借突破性的蔡司Xradia Versa和Xradia Ultra产品系列重新定义了在实验室中执行3D X射线断层扫描测量的方法。这些X射线显微镜(XRM)结合了同步加速器启发的光学原理和采集方法，超越了许多传统的障碍，从而限制了基于实验室的计算机断层扫描技术，其性能可与束线仪媲美。

　　蔡司现在已经通过新的微型计算机断层摄影(microCT)系统扩展了其实验室X射线成像仪器的产品范围：蔡司Xradia Context microCT将通过全上下文，大视场和高通量成像来扩展产品范围，而蔡司Xradia Versa和Xradia Ultra X射线显微镜将继续解决具有挑战性的3D成像问题，特别是在高分辨率需求至关重要时。蔡司Xradia Context microCT将使用户能够对大小物体进行成像，并以蔡司Xradia众所周知的高性能和高数据质量为基础，满足各种计算机断层摄影应用的需求。

　　凭借强大的平台和灵活的软件控制的源/检测器定位，您可以在完整的3D环境中对大，重(25 kg)和高的样品进行成像，或者通过小样品实现亚微米分辨率的几何放大最大化。高像素密度检测器(六百万像素)使您即使在相对较大的成像体积(带针迹的最大视野为140 x 165 mm)内也能分辨出精细的细节。用户将从中受益：

　　•快速的样品安装和对准以及简化的采集工作流程归功于用户友好的“侦察和扫描”控制系统

　　•快速的曝光和数据重建时间，包括自动重建

　　可选的自动装载器，用于自动处理和顺序扫描到14个样品

　　•进行4D实验的原位选项

　　•久经考验的可用性和图像质量–基于与著名的蔡司Xradia Versa系列相同的平台，包括精选的高纯度X射线滤光片和先进的采集控制算法，以实现最佳的稳定性。

　　广泛的应用范围

　　蔡司Xradia Context microCT可为从学术研究到工业检查和过程开发的各种应用：

　　•获得大型完整设备的完整上下文和非破坏性3D数据，例如功能正常的电池和电子组件，大型原材料样品(例如整个核和生物样品)。

　　•表征结构和原材料中的孔隙，裂缝或其他细节，包括非均质岩石类型，增材制造的零件，复合材料，保护涂层，混凝土或矿化组织。

　　•探索从单个骨骼到整个生物的各种生命科学样本，以进行内部结构的无损检查和区域定位，以进行进一步的成像或分析。

　　•通过异位处理或原位样品处理进行4D进化研究，以了解腐蚀，材料变形，流体流动或电化学循环等现象。

　　该图像显示了使用蔡司Xradia Context microCT高分辨率扫描的一小部分纤维复合材料。该复合材料在聚合物基体中同时包含碳纤维和玻璃纤维，并以高对比度分辨。

　　准备随您的需求增长

　　回顾实验室X射线技术的发展，蔡司通过蔡司Xradia Versa和Xradia Ultra XRM产品线突破了实验室X射线成像市场中的传统障碍。蔡司Xradia Ultra创造了一个完全独特的操作空间，其空间分辨率低至50 nm，为研究人员提供了检查以前只能通过破坏性连续切片法和电子显微镜才能访问的内部结构的机会。借助蔡司Xradia Versa，新的远距离分辨率(RaaD)技术为维持高分辨率，亚微米成像条件(甚至在更大的光源到样品的工作距离)打开了大门，极大地扩展了大型样品高性能数据采集的操作空间，在苛刻的现场环境中，

　　如今，蔡司通过新提供的功能，模块和升级选项继续扩展其X射线成像产品在现场的功能，以满足您不断变化的需求。蔡司Xradia Context现在加入了这个家族，并继承了对可扩展性的同样承诺，以确保您的初始投资在未来得到很好的保护。随着高性能需求的增长，蔡司Xradia Context是唯一可以在现场转换为蔡司Xradia Versa X射线显微镜的microCT，可以充分利用蔡司Versa系列的高性能和高级功能，认为。