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X射线微计算机断层扫描(microCT)分析-大视野高通量成像

      近年来,蔡司凭借其开创性的蔡司Xradia Ultra和Xradia Versa产品系列,重新定义了实验室进行3D X射线断层扫描测量的方式。这些X射线显微镜(XRM)通过同步加速器激发的光学原理和采集方法相结合,克服了许多传统的障碍,这些障碍限制了基于实验室的计算机断层扫描技术,提供了与光束线仪器相当的性能。

  蔡司现在通过称为ZEISS Xradia Context microCT的先进的微计算机断层扫描(microCT)系统扩展了其实验室X射线成像仪器的范围。该仪器将通过高通量成像和全背景,大视野扩展产品范围,而蔡司Xradia Ultra和Xradia Versa X射线显微镜将继续解决复杂的3D成像问题,尤其是在高分辨率要求很重要时。蔡司Xradia Context microCT可以使用户对小型和大型物体成像,以蔡司Xradia众所周知的高数据质量和高性能为基础,满足各种计算机断层摄影应用的需求。

  强大的舞台和灵活的软件控制的源/检测器定位使用户能够在其完整的3D环境中对重(25千克),大而高的样品进行成像,或者使用小样品提高几何放大率以实现亚微米分辨率。使用高像素密度检测器(六百万像素),即使在相对较大的成像体积内(带缝线的最​​大140 x 165 mm视场),用户也可以分辨出精细的细节。用户将从以下方面受益:

  •快速曝光和数据重建时间,包括自动重建

  •易于使用的侦察与扫描控制系统,可快速进行样品安装和对准,并简化了采集工作流程

  •进行4D实验的原位选择

  •建立可用性和图像质量–基于与广受好评的蔡司Xradia Versa系列相同的平台,包括精选的高纯度X射线滤光片和完善的采集控制算法,以优化稳定性

  •可选的自动装载器,可自动处理和顺序扫描多达14个样品

  服务广泛的应用

  蔡司Xradia Context microCT提供了从学术研究到工业检查和过程开发的各种应用程序:

  •表征结构和原材料中的裂纹,孔隙率或其他细节,包括增材制造的零件,非均质岩石类型,复合材料,混凝土,保护涂层或矿化组织。

  •获得大型完整设备的完整上下文和非破坏性3D数据,例如电子组件和功能电池,大型原材料样本(例如整个核和生物样本)。

  •通过原位样品处理或异位处理进行4D进化研究,以了解诸如材料变形,腐蚀,电化学循环或流体流动等现象。

  •探索从单一骨骼到整个生物的各种生命科学样本,以进行内部结构的无损分析和区域定位,以进行进一步的分析或成像。

  准备随用户需求增长

  评估实验室X射线技术的发展,蔡司凭借其蔡司Xradia Ultra和Xradia Versa XRM产品系列超越了实验室X射线成像市场中现有的传统障碍。蔡司Xradia Ultra创造了一个完全不同的工作空间,其空间分辨率低至50 nm,为研究人员提供了检查内部结构的机会,而这些结构只有通过破坏性的连续切片方法与电子显微镜相结合才能访问。借助蔡司Xradia Versa,新的远距离分辨率(RaaD)技术为保持亚微米,高分辨率成像条件铺平了道路,甚至在更大的光源到样品工作距离的情况下,也大大扩展了用于大型样品高性能数据采集的操作空间,在苛刻的原位环境中,或具有复杂的成像方式,例如衍射对比或相衬层析成像。

  蔡司利用新提供的模块,功能和升级选项来满足客户不断变化的需求,从而继续在现场扩展其X射线成像产品的功能。现在,蔡司Xradia Context已成为这个家族的一员,并继承了对可扩展性的相同承诺,从而确保了客户的初始投资在未来得到良好的保护。随着对高性能的日益增长的需求,蔡司Xradia Context是唯一可以在现场转换为蔡司Xradia Versa X射线显微镜的microCT,可以完全使用蔡司Versa系列所具有的先进功能和高性能。 。