近年来随着技术的发展，电子元器件、封装和引线等都变得更小，印刷电路板具有更高的密度，包含了更多的隐藏焊点、埋孔和盲孔。传统检测方法包括光学、热成像等都已经无法满足当代电子检测需求。与传统检测相比，X射线能够穿透外部封装并检测内部结构质量，这也是X射线检测技术在电子半导体行业应用的背景。但是对于BGA(焊球阵列封装)和CSP (芯片级封装) 的检测应用，需要2微米甚至更小的分辨率，这也是传统工业CT无法达到的。得益于Xradia独特的二级放大原理，最高分辨率达到500 nm，蔡司X射线显微镜广泛应用于电子设备与半导体封装领域。

　　△蔡司3D分析解决方案，带您进入3D世界

　　电子半导体器件内部缺陷分析

　　图片依次为PCB版，X射线三维形貌成像，虚拟切面

　　蔡司X射线显微镜采用二级放大系统，可以对大样品进行高分辨三维成像;无需物理切面，Xradia Versa显微镜(XRM)就可以通过无损形式检测内部缺陷，得到高分辨虚拟切片图像。

　　使用传统的2D X射线或者其他方法无法准确判断线路是否断裂，通过蔡司XRM的高分辨三维成像，可以观察到样品内部可疑线路的缺陷。

　　电子半导体器件内部结构三维分析以及逆向工程

　　使用蔡司Xradia Versa显微镜(XRM)获取手机switch cable内部的三维形貌及结构，可以得到样品的组织结构、功能特性及技术规格等，可用于研发、质量控制和逆向工程等领域。

　　蔡司X射线显微镜工作原理

　　△蔡司X射线显微镜的两级放大光路

　　如图所示，在X射线显微镜测试中，样品沿z轴旋转，X射线光束打入样品中，吸收后的信号通过闪烁体收集屏转化为可见光信号，实现几何放大。再经过光学物镜进行二次放大，进入CCD进行成像。每一个旋转和扫描的步进单元，记录一次投影图案。最终再根据可视化分析软件的三维重构算法，将不同入射角度的X射线投影图进行重构从而获得样品内部的三维结构。

　　新型亚微米级三维X射线成像系统

　　基于高分辨率和衬度成像技术，蔡司Xradia Versa显微镜(XRM)大大拓展了亚微米级无损成像的研究界限。传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而XRM则采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量成像，最高空间分辨率可达到500nm。大工作距离下高分辨成像技术(RaaD)能够对尺寸更大、密度更高的样品(包括零件和设备)进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术(FPX)能够对大体积样品进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。

　　如您欲了解更多关于蔡司显微镜的显示参数参数以及技术问题的话可以致电我们的销售热线：0512-57566117，我们将竭诚为您服务。